Проблемы проведения испытаний микросхем в металлополимерных корпусах типа BGA

Технология приборостроения


Авторы

Смирнов К. К. *, Сухов А. Г. **, Цимбалов А. С. ***

Научно-исследовательский институт системных исследований Российской академии наук, Нахимовский проспект, 36, корп.1, Москва, 117218, Россия

*e-mail: mail@konstantinsmirnov.com
**e-mail: Aleksey_Sukhov@srisa.ru
***e-mail: Andrey_Tsimbalov@srisa.ru

Аннотация

В статье рассмотрены проблемы, возникающие при производстве микросхем специального назначения в металлополимерных корпусах с шариковыми выводами типа BGA (Ball Grid Array). Проанализированы причины снижения прочности выводов на различных этапах производства и испытаний, предложена и апробирована методика, позволяющая минимизировать снижение прочности выводов. Приводятся обоснованные аргументы в пользу переноса формирования шариковых выводов из процесса производства ИМС в процесс сборки печатных узлов.

Ключевые слова

металлополимерные BGA-корпуса, прочность крепления выводов, испытание микросхем, электротермотренировка, термоциклирование, функциональный контроль

Библиографический список

  1. Лякишев Н.П. Диаграммы состояний двойных металлических систем. — М.: Машиностроение, 2001. — 872 с.

  2. Ко Ч.М., Чень М.К., Хуанг Ю.Ц., Фу Ш.Л. Надёжность тестирования BGA-компонентов // Технологии в электронной промышленности. 2009. № 4. С. 38-42.

  3. Bogatin E. Roadmaps of Packaging Technology. / Editors Potter Dick, Peters Laura. — Scottsdale, AZ: Integrated Circuit Engineering Corporation, 1997.

  4. IPC stands for Association Connecting Electronics Industries. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. IPC/EIA J-STD-001D (Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies). URL: https://www.acronymfinder.com/Association-Connecting-Electronics-Industries-(formerly-Institute-of-Interconnecting-and-Packaging-Electronic-Circuits)-(IPC).html

  5. Материалы для пайки и ремонта печатных плат. — М.: ОСТЕК, 2013. — 96 с.

  6. Chen M.K., Tai C.C., Huang Y.J., Fang L.K. Electrical characterization of BGA test socket for high-speed applications. // Proceedings of the4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging. Kaohsiung. Taiwan. 2002, pp. 123-126.

  7. Муонио Дж., Стадем Р. Лазерная пайка шариков припоя в BGA // Печатный монтаж. 2008. № 6. URL: http://www.circuitry.ru/journal/article/2321

  8. Дембицкий Н.Л, Луценко А.В., Фам В.А. Экспертная система техноло-гической подготовки процесса сборки и монтажа узлов бортовой радиоаппаратуры // Труды МАИ. 2015. № 83. URL: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=62213

  9. Добряков В.А., Енгалычев А.Н., Назаров А.В. Начальное размещение базовых элементов комплементарных металл-окисел-полупроводниковых боль-ших интегральных схем методом случайных назначений // Труды МАИ. 2014. № 72. URL: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=47562


Скачать статью

mai.ru — информационный портал Московского авиационного института

© МАИ, 2000—2020

Вход