Исследование процесса тепловыделения при сверлении печатных плат

Технология приборостроения


Авторы

Ванцов С. В.*, Зве М. М.**

Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет), 125993, г. Москва, Волоколамское шоссе, д. 4

*e-mail: vancov@medpractika.ru
**e-mail: zwemaungmaung@gmail.com

Аннотация

В статье рассмотрены вопросы, касающиеся тепловыделения при сверлении монтажных и переходных отверстий в печатных платах. Особенность заключается в малых размерах инструмента и свойствах композиционных материалов диэлектрического основания печатных плат. Показаны основные дефекты отверстий и механизмы их возникновения. Получены формулы изменения температуры.

Ключевые слова

сверление, тепловыделение, платы печатные

Библиографический список

  1. Можаров В.А., Шуман К.В. Адаптация техпроцесса подготовки производства печатных плат высокого класса точности под заданные параметры геометрической стабильности базового материала // Труды МАИ, 2012, № 50: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=28828

  2. Можаров В.А. Математическая модель зависимости усадки стеклотекстолита от его конструкционных параметров // Труды МАИ, 2013, № 65: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=40666

  3. Можаров В.А. Математическая модель пространственного совмещения элементов межсоединений в многослойных структурах авионики // Труды МАИ, 2013, № 65: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=40198

  4. Васильев Ф.В. Снижение себестоимости изделий для авиационно-космической техники, изготавливаемых методами послойного синтеза // Труды МАИ, 2011, № 49: http://www.mai.ru/science/trudy/published.php?ID=28139&PAGEN_2=2

  5. Лыков А.В. Теория теплопроводности — М: Высшая школа, 1967. — 600 с.

  6. Толочков Ю.А., Ванцов С.В. Надежность рабочего процесса сверления печатных плат // Приборы и системы управления. 1976. № 5. С. 48–50.

  7. Резников А.Н. Теплофизика процессов механической обработки — М: Машиностроение, 1981. — 280 с.


Скачать статью

mai.ru — информационный портал Московского авиационного института

© МАИ, 2000—2024

Вход